Разработчики: | Apheros |
Дата премьеры системы: | август 2024 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Центры обработки данных - технологии для ЦОД |
2024: Анонс продукта
В конце августа 2024 года компания Apheros представила новую металлическую пену, которая улучшает охлаждение центров обработки данных, на которое приходится почти 40% от общего потребления энергии дата-центрами. Данная технология может улучшить теплообмен систем охлаждения на 90%, тем самым значительно сократив потребление энергии.
Обычно для охлаждения серверов дата-центров применяется система вентиляции и кондиционирования воздуха, однако возможности этих систем ограничены энергоемкостью. В качестве альтернативы на рынке появились более эффективные методы иммерсионного и внутричипового охлаждения. В первом случае сервера погружают в диэлектрическую жидкость, а во втором охлаждающая жидкость циркулирует по пластинам, непосредственно прикрепленным к чипу. Поскольку оба эти метода основаны на идее теплообмена, при поставщики систем охлаждения используют различные технологии, чтобы увеличить площадь поверхности чипов и облегчить передачу или рассеивание тепла при контакте с охлаждающей средой.
Компания Apheros утверждает, что может улучшить этот подход с помощью новой металлической пены, площадь поверхности которой в тысячи раз больше, чем у обычного радиатора. Предполагается, что благодаря повышенной теплопроводности и пористой структуре пена может улучшить теплообмен между чипами и охлаждающей жидкостью на 90%. Металлическая пена с ультравысокой площадью поверхности наносится непосредственно на чип, а охлаждающая жидкость протекает сквозь нее, как через губку, отводя излишки тепла. Благодаря оптимизированному теплообмену пены все ресурсоемкие компоненты сервера охлаждаются быстрее, а значит, энергии на охлаждение систем требуется на 10–20% меньше.Витрина данных НОТА ВИЗОР для налогового мониторинга
Стоимость металлической пены составляет менее 5% от конечной стоимости систем охлаждения и вряд ли серьезно увеличит расходы при модификации существующих механизмов.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Крок (48)
Softline (Софтлайн) (38)
Инфосистемы Джет (33)
Stack Group (Стек Групп, Стек Телеком) (21)
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (19)
Другие (911)
Крикунов и Партнеры Бизнес Системы (КПБС, KPBS, Krikunov & Partners Business Systems) (8)
Commvault (5)
Тегрус (Tegrus) ранее - Merlion Projects (3)
Lenovo Россия (3)
Nutanix (бизнес в России) (3)
Другие (53)
Stack Group (Стек Групп, Стек Телеком) (5)
GreenMDC (Грин ЭмДиСи) (3)
Крок Облачные сервисы (3)
Softline (Софтлайн) (2)
Селектел (Selectel) (2)
Другие (26)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
VMware (23, 86)
Cisco Systems (35, 44)
Крок (2, 38)
Крок Облачные сервисы (1, 37)
Dell EMC (35, 28)
Другие (662, 540)
Nutanix (1, 9)
Lenovo (3, 8)
Lenovo Data Center Group (3, 8)
Commvault (2, 5)
Softline (Софтлайн) (2, 2)
Другие (28, 29)
Stack Group (Стек Групп, Стек Телеком) (1, 5)
Equinix (1, 5)
GreenMDC (Грин ЭмДиСи) (1, 3)
Крок (1, 3)
Крок Облачные сервисы (1, 3)
Другие (11, 12)
Крок Облачные сервисы (1, 3)
Крок (1, 3)
Next Generation Networks (NGN) (1, 2)
Dell EMC (1, 1)
GreenMDC (Грин ЭмДиСи) (1, 1)
Другие (9, 9)
RuBackup (Рубэкап) (1, 2)
GreenMDC (Грин ЭмДиСи) (1, 2)
Equinix (1, 1)
Облакотека (Виртуальные инфраструктуры) (1, 1)
Селектел (Selectel) (1, 1)
Другие (4, 4)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
VMware vSphere - 77
Крок: Виртуальный дата-центр (IaaS) - 37
M1Cloud (виртуальный ЦОД) - 22
Oracle Exadata Database Machine - 21
Cisco UCS Unified Computing System (Cisco UCCX) - 18
Другие 457
Nutanix HCI - 9
Lenovo ThinkSystem - 6
Commvault Complete Data Protection - 4
Dell EMC PowerEdge - 2
Huawei OptiXtrans DC-серия - 1
Другие 26
M1Cloud (виртуальный ЦОД) - 5
GreenMDC Модульный ЦОД - 3
Крок: Виртуальный дата-центр (IaaS) - 3
Selectel Выделенные серверы - 2
RSC Cooling Система жидкостного охлаждения - 1
Другие 8