Qualcomm Dragonwing Q-6690

Продукт
Разработчики: Qualcomm
Дата премьеры системы: август 2025 г.
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

Содержание

История

2025: Анонс проукта

26 августа 2025 года компания Qualcomm Technologies анонсировала процессор Dragonwing Q-6690. Это, как утверждается, первый в мире чип корпоративного класса с полностью интегрированным модулем RFID.

На базе Dragonwing Q-6690 могут создаваться мобильные устройства для розничной торговли, коммерческой сферы и промышленного сектора. При этом благодаря наличию RFID устраняется необходимость в использовании отдельных сканеров товаров. Новинка упрощает реализацию различных бесконтактных приложений, таких как контроль доступа, отслеживание активов, управление запасами и идентификация продукции.

Qualcomm Dragonwing Q-6690

Платформа Dragonwing Q-6690 (QCS6690/QCM6690) обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0, сотовой связи 5G в режиме Dual SIM Dual Active (DSDA), а также технологии связи Ultra Wide Band (UWB). В состав изделия входят восемь вычислительных ядер, включая одно высокопроизводительное ядро Kryo Gold Prime с тактовой частотой 2,9 ГГц, три производительных ядра Kryo Gold с частотой 2,7 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Kryo Silver с частотой 2 ГГц.Как построить цифровой фундамент для мебельного ритейла будущего 8 т

Имеется графический ускоритель Adreno GPU 7-Series с частотой 1,15 ГГц. Возможно использование оперативной памяти LPDDR4x-2100 или LPDDR5-3200, а также флеш-накопителей eMMC 5.1, SD 3.0, UFS 3.1 Gen 4 (2 линии). Поддерживается работа с дисплеями формата до WFHD+ (144 Гц) и с несколькими камерами, в частности, в конфигурации 32 млн плюс 21 млн пикселей. За ускорение операций, связанных с искусственным интеллектом, отвечает блок Qualcomm Hexagon 7xx с производительностью до 6 TOPS. Упомянут интерфейс USB 3.1 Type-C. Процессор производится по 4-нм технологии. Он предназначен для использования в устройствах под управлением операционной системы Android.[1]

Примечания



СМ. ТАКЖЕ (1)


Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2023 год
2024 год
2025 год
Текущий год

  Микрон (Mikron) (5)
  МЦСТ (4)
  Lenovo (4)
  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  Intel (3)
  Другие (50)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  Другие (0)

Данные не найдены

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2023 год
2024 год
2025 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 10)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (7, 6)
  Другие (245, 16)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Данные не найдены

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2023 год
2024 год
2025 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 10
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 26

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0
Данные не найдены