Разработчики: | Congatec |
Дата премьеры системы: | 2018/12/04 |
Дата последнего релиза: | 2021/07/14 |
Отрасли: | Транспорт |
Технологии: | Серверные платформы |
2022: conga-TC570r COM Express Type 6 с процессорами Intel Core 12-го поколения
4 января 2022 года компания congatec - поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений - представила процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (бывшее кодовое название Alder Lake) на 10 компьютерах-на-модулях COM-HPC Client и COM Express. Подробнее здесь
2021: conga-TC570r COM Express Type 6 с уже запаянной оперативной памятью
14 июля 2021 года компания Congatec представила компьютерные модули, выполненные на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, с уже запаянной оперативной памятью для обеспечения максимальной устойчивости к ударам и вибрации.
Разработанные для того, чтобы выдерживать даже экстремальные диапазоны рабочих температур в пределах -40 °C до + 85 °C, компьютерные модули COM Express Type 6 обеспечивают полную устойчивость к ударам и вибрации в жестких условиях эксплуатации, характерных для транспортных и мобильных приложений. Для более чувствительных к цене приложений компания congatec также предлагает оптимизированный по цене вариант на базе Intel Celeron, также устойчивый к ударам и вибрации, на предназначенный для диапазона рабочих температур от 0 °C до 60 °C.
Типичными заказчиками данной линейки компьютеров-на-модулях на основе микроархитектуры Tiger Lake являются OEM-производители оборудования подвижного железнодорожного состава, коммерческих автомобилей, строительных и сельскохозяйственных машин, роботов с автоматическим управлением и многих других мобильных приложений, предназначенных для эксплуатации в самых сложных условиях окружающей среды - на открытом воздухе и в условиях бездорожья.Станислав Обухов, Т1 Иннотех: Автоматизация меняет функцию закупок
Устойчивые к ударам и вибрации стационарные устройства - это еще одна важная область применения данных модулей, поскольку оцифровка требует защиты критически важной инфраструктуры (critical infrastructure protection, CIP) от землетрясений и других катаклизмов. Все эти приложения теперь могут извлечь выгоду из сверхбыстрой оперативной памяти LPDDR4X выполняющие операции со скоростью до 4266 млн транзакций в секунду и внутриполосного кода исправления ошибок (in-band error-correcting code, IBECC) с целью обеспечения устойчивости к единичным сбоям и гарантии высокого качества передачи данных в критических средах с высоким уровнем электромагнитных помех (ЭМП).
Этот пакет включает в себя варианты для прочного монтажа компьютера-на-модуле (COM) и несущей платы, а также варианты активного и пассивного охлаждения, дополнительное защитное покрытие для защиты от коррозии из-за влаги или конденсации. Также для обеспечения максимальной надежности, устойчивости к ударам и вибрации приводится список рекомендуемых схем несущей платы и компонентов для обеспечения заданного температурного диапазона. Этот набор технических функций дополняется комплексным предложением услуг, которые включают в себя испытания на ударную нагрузку и вибрацию для нестандартных конструкций систем, температурный скрининг (производственный отбор) и тестирование на соответствие целостности высокоскоростных сигналов, а также услуги по проектированию и все учебные материалы и курсы, необходимые для упрощения использования встраиваемых компьютерных технологии компании congatec.
Представленные модули, основанные на процессорах Intel Core 11-го поколения с низким собственным энергопотреблением и высокой плотностью размещения, по сравнению с их предшественниками обеспечивают значительно более высокую производительность ЦП и почти в три раза более высокую производительность графического процессора, а также поддержку PCIe Gen4. Для самых требовательных графических и вычислительных рабочих нагрузок можно использовать до 4 ядер, 8 потоков и до 96 графических исполнительных блоков, что обеспечивает высокую пропускную способность параллельной обработки в сверхнадежной форме.
Интегрированная графика поддерживает не только дисплеи 8k или четыре дисплея 4k. Ее также можно использовать в качестве блока параллельной обработки для сверточных нейронных сетей (convolutional neural network, CNN) или в качестве ускорителя искусственного интеллекта (ИИ) и систем глубокого обучения.
Интегрированный в ЦП блок инструкций Intel AVX-512 с поддержкой векторных инструкций нейронной сети (Vector Neural Network Instruction, VNNI) - еще одна функция, ускоряющая приложения ИИ. Используя программный инструментарий Intel OpenVINO, который включает оптимизированные вызовы для OpenCV, ядер OpenCL и других отраслевых инструментов и библиотек, для ускорения рабочих нагрузок ИИ, включая компьютерное зрение, аудио, речь и системы распознавания языка, рабочие нагрузки могут быть расширены на вычислительные блоки CPU, GPU и FPGA.
Мощность TDP масштабируется от 12 Вт до 28 Вт, что позволяет создавать полностью герметичные системы только лишь с пассивным охлаждением. Высокая производительность сверхпрочного модуля conga-TC570r COM Express Type 6, для развертывание виртуальных машин и консолидация рабочих нагрузок в сценариях граничных вычислений, была реализована в конструкции с возможностью работы в реальном времени, включая поддержку синхронизирующиеся по времени сети (Time Sensitive Networking, TSN), технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC) и гипервизор RTS от компании Realtime Systems.
2020: conga-TC570 COM Express Compact
3 сентября 2020 года компания сongatec - поставщик технологий на основе встраиваемых компьютеров - объявила о выпуске своих первых двух продуктов на их основе – клиентского модуля в форм-факторе А - COM-HPC Client size A и компактного компьютер-на-модуле COM Express следующего поколения. Это дает инженерам варианты выбора для дальнейшего увеличения производительности своих существующих систем или разработки продуктов следующего поколения, использующих широкий спектр интерфейсов COM-HPC. OEM-производители получат выгоду от улучшений производительности, а также улучшений управления и связи в режиме реального времени, которые обеспечивают модули на базе процессоров Intel 11-го поколения, предназначенных для сектора встраиваемых вычислений. Типичные приложения для продуктов компании congatec можно найти в различных встраиваемых решениях, от встроенных систем и периферийных вычислительных узлов до сетевых концентраторов, от локальных туманных центров обработки данных до основных сетевых устройств, а также в центральных облачных центрах обработки данных для критически важных приложений государственного значения.
Модули компании congatec на базе процессоров Intel Core 11-го поколения обладают вычислительными возможностями CPU/GPU со встроенным ускорением с использованием технологии на основе искусственно интеллекта, а также возможностями обработки данных в реальном времени для критически важных приложений, требующих скоростной обработки данных, компьютерного зрения и детерминированных вычислений с малой задержкой. рассказал Герхард Эди (Gerhard Edi), технический директор компании congatec |
По информации компании, основные характеристики процессора Tiger Lake UP3 обеспечивают повышение производительности, допускают память DDR4, полосу пропускания PCIe Gen4 и USB 4.0. Эти улучшения производительности дополняются функциями, которые имеют решающее значение для подключенных периферийных компьютеров, которые должны обрабатывать данные в режиме реального времени, такими как поддержка аппаратной виртуализации для технологий гипервизора, например, систем реального времени. Все в целом поставляется в корпусе Intel’s SuperFin , обеспечивающем экономию энергии, необходимую физическую плотность и вычислительную мощность для заданных тепловых диапазонов.
Помимо PCIe Gen 4, компьютерные модули компании congatec с процессорами 11-го поколения Intel Core также предлагают USB 4.0, который в основном основан на технологии Intel Thunderbolt. USB 4.0 поддерживает необходимую скорость передачи данных до 40 Гбит/с и туннелирование PCIe 4.0, а также режим DP-Alt, поддерживающий видеосигналы с разрешением до 8k с 10-битным HDR при 60 Гц.
Клиентский модуль COM-HPC в форм-факторе А и модуль conga-HPC/cTLU, а также как и COM Express Compact conga-TC570 станут доступны с различными процессорами 11-го поколения Intel Core из дорожной карты Intel Tiger Lake. Оба модуля поддерживают PCIe x4 в качестве Gen 4 для подключения внешних периферийных устройств с должной пропускной способностью. Кроме того, разработчики могут использовать 8 линий PCIe Gen 3.0. Модуль COM-HPC предлагает два порта USB 4.0 и два порта USB 3.2 Gen 2 и 8x USB 2.0, а модуль COM Express предлагает четыре порта USB 3.2 Gen 2 и восемь портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE для работы в сети, тогда как модули COM Express выполняют 1x GbE, и оба с поддержкой TSN. Звук предоставляется через I2S, SoundWire через COM-HPC и HDA через модули COM Express. Для различных операционных систем реального времени (Real-Time Operating System, RTOS) предоставляются комплексные пакеты поддержки плат, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Chrome.
2019: conga-TC370 COM Express Type 6 на базе Intel Core 8-го поколения для мобильных приложений
11 июня 2019 года компания congatec объявила о выпуске встраиваемых версий плат на основе процессоров Intel Core 8-го поколения (кодовое название Whiskey Lake) для мобильных приложений. На июнь 2019 года доступны компактные модули COM Express Type 6, 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (single-board computer) и материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX. Со слов производителя, при их использовании OEM-клиенты выигрывают от повышения производительности до 58% по сравнению с предыдущими встраиваемыми платами на процессорах U-серии и с поддержкой четырех ядер вместо двух, плюс общая улучшенная микроархитектура. Благодаря таким функциям, как дополнительная (опционная) память Intel Optane 2 или USB 3.1 второго поколения, решение повседневных задач, связанных с компьютерными вычислениями становится более гибким. Ядра процессора обеспечивают эффективное планирование задач и, кроме того, для дополнительной оптимизации пропускной способности ввода-вывода (I/O) от входных каналов к ядрам процессора поддерживают использование программного обеспечения гипервизора компании Real-Time Systems (RTS).
Встраиваемые платы и модули на базе высокопроизводительных процессоров Intel Core i7, Core i5, Core i3 и Celeron, предназначенные для работы в жестких условиях окружающей среды и в ограниченном пространстве. Согласно заявлению разработчика, они предлагают заказчикам долгосрочную доступность более десяти лет. Предназначенные, в основном, для удовлетворения растущих потребностей жизненного цикла в секторе транспорта и мобильности, эти платы и модули, поскольку они продлевают срок службы цикла без дополнительных затрат для использующих их клиентов, также подходят и для всех других рынков встраиваемых приложений - таких как медицинское оборудование и средства управления и автоматизации в промышленности, встроенные периферийные клиенты и человеко-машинные интерфейсы.
«Одна из наших основных целей - это желание максимально упростить для наших OEM-клиентов использование встраиваемых компьютерных технологий. Вот почему мы предлагаем наши встраиваемые платы и модули на базе процессоров Intel Core 8-го поколения для мобильных приложений с долговременной доступностью более десяти лет на основе конкретного последнего контракта на покупку и до пятнадцати лет долгосрочной доступности с самого начала приобретения. Мы пошли на этот шаг, так как семь лет часто является недостаточным сроком для многих секторов рынка высокопроизводительных встраиваемых компьютерных приложений. Таким образом, наше предложение встраиваемых плат и модулей с расширенный жизненным циклом помогает OEM-производителям продлить жизненные циклы своих продуктов для еще большей их окупаемости», |
«Мы теперь имеем возможность получить встраиваемые версии плат и модулей на основе архитектуры Intel именно с более чем десятилетней доступностью. Более длительные жизненные циклы являются ключевым требованием во многих мобильных приложениях, на которые мы ориентируемся при проектировании и изготовлении систем, предназначенных для работы в жестких условиях окружающей среды - там, где необходимо собирать и регистрировать высокоскоростные потоки данных для распознавания трехмерных объектов, получения лидарных изображений и картирования на мобильных устройствах. Такие же возможности наши конечные клиенты ожидают от поставляемых им регистраторов данных, используемых для мониторинга беспроводных сетей и автомобильных испытательных систем, или регистраторов данных для тестирования новых транспортных средств, которые хранят и анализируют высокоскоростные потоки данных от внешних датчиков на твердотельных накопителях или жестких дисках», отметил Томас Хагиос (Thomas Hagios) Генеральный директор компании MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH |
Как отметили в congatec, модули conga-TC370 COM Express Type 6, встраиваемые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (SBC) conga-JC370 и материнские платы conga-IC370 Thin Mini-ITX оснащены процессорами Intel Core i7, Core i5, Core и Celeron с длительным сроком доступности в пятнадцать лет. Память спроектирована так, чтобы соответствовать требованиям консолидации приложений для нескольких операционных систем (ОС) на одной платформе. С этой целью доступны два разъема DDR4 SODIMM с пропускной способностью до 2400 миллионов транзакций в секунду с общим объемом памяти до 64 ГБ. USB 3.1 Gen2 поддерживается изначально, что позволяет передавать даже несжатое UHD видео с USB-камеры или любого другого датчика системы машинного зрения. 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры обеспечивают высокую производительность через разъем USB-C, который также поддерживает один DisplayPort++ и одновременно подачу питания для периферийных устройств, тем самым обеспечивая подключение монитора с помощью одного кабеля для видео, сенсорного ввода и питания. Модули COM Express поддерживают одинаковый набор функций на всех несущих платах. Дальнейшие интерфейсы зависят от форм-фактора, но все они поддерживают три независимых UHD-дисплея с частотой кадра 60 Гц и с разрешением до 4096x2304 пикселей, а также один Gigabit Ethernet (с поддержкой TSN). Представленные платы и модули предлагают все это в совокупности, включая и другие интерфейсы, причем с экономичным TDP всего 15 Вт, который масштабируется от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (до 4,6 ГГц в режиме Turbo Boost).
2018: Представление серверных модулей COM Express Type 7
4 декабря 2018 года компания Congatec представила модульные вычислительные платформы для подключенных бортовых, пассажирских информационно-развлекательных приложений и систем дополненной реальности. Серверные модули COM Express Type 7, разработанные для конвергентных пограничных серверов, применительно к самолетам, подходят для приложений доставки контента на экраны, вмонтированные в пассажирские кресла и на мобильные устройства пассажиров, а также для интеллектуального обслуживания и других приложений на основе больших данных (Big Data), в том числе: системы видеонаблюдения, а также по полетным данным на основе облачных вычислений. По мнению разработчика, эти платформы также подходят для приложений с дополненной реальностью в авиации, позволяющие оптимизировать навигационные возможности в местах с низкой видимостью, они применимых в виртуальных помощниках на основе искусственного интеллекта, направленных на повышения производительности и эффективности работы экипажей лайнеров, а кроме того также для повышения общего комфорта пассажиров во время полета.
«Современные технологические тенденции, такие как индустриальный Интернет вещей (IIoT) и связь 5G по спутнику, вносят изменения во многие ИТ-системы самолетов. В этом сценарии, как в имеющемся оборудовании от производителя лайнеров, так и в модифицированных приложениях, важную роль будут играть пограничные серверы воздушных судов, которые позволят авиакомпаниям, экипажам и пассажирам использовать самые разнообразные серверные сервисы. Благодаря серверам-на-модулях (Server-on-Modules) инженеры адаптируют производительность своих виртуализированных бортовых пограничных серверов к конкретным потребностям и без большого труда так же просто и эффективно масштабируют производительность ядра в замкнутых циклах путем замены модулей». |
Как отметили в congatec, сервер-на-модулях также помогает решить проблемы морального и физического старения оборудования, поскольку стандартизованные модули могут быть легко модернизированы и встроены в уже имеющуюся конструкцию. Кроме того, плотно упакованные надежные модули помогают оптимизировать требования по SWaP-C (массогабаритные характеристики и энергопотребление) современных бортовых приложений благодаря их более компактной с меньшим весом, но при этом высокоэффективной и экономически оптимальной компоновке.
Согласно заявлению разработчика, пограничные серверные платформы для самолетов основаны на серверах-на-модуле стандарте COM Express Type 7, одобренном PICMG и оснащены процессорами Intel Atom, Intel Pentium и Xeon. Они отвечают всем требованиям для работы в жёстких условиях, характерных для воздушных судов, включая поддержку расширенных диапазонов рабочих температур, а также высокую устойчивость к ударам и вибрации. Имея дополнительное покрытие для облесения влагостойкости, они сертифицированы на соответствия требованиям стандарта DO-160G в части работы в климатических условиях среды эксплуатации. Инженеры, использующие предлагаемые сервера-на-модулях COM Express Type 7, получают преимущества не только от их ядра обработки готовых приложений, что упрощает разработку технологий, но и благодаря наличию полного пакета поддержки от компании Congatec для OEM-проектов.
На декабрь 2018 года пограничные серверные платформы для самолетов можно заказать в следующих конфигурациях, включая поддержку персональной интеграции для OEM-производителей уже полностью готовых для использования коммерчески доступных продуктов:
Процессор | Число ядер | Intel Кэш второго уровня (Smart Cache), Мб | Тактовая частота стандарт/ турбо, ГГц | Мощность TDP, Вт | Диапазон рабочих температур |
---|---|---|---|---|---|
Intel Xeon D1577 | 16 | 24 | 1.3 / 2.1 | 45 | 0 to +60 °C |
Intel Xeon D1548 | 8 | 12 | 2.0 / 2.6 | 45 | 0 to +60 °C |
Intel Xeon D1527 | 4 | 6 | 2.2 / 2.7 | 35 | 0 to +60 °C |
Intel Xeon D1559 | 12 | 18 | 1.5 / 2.1 | 45 | -40 to +85 °C |
Intel Xeon D1539 | 8 | 12 | 1.6 / 2.2 | 35 | -40 to +85 °C |
Intel Xeon D1529 | 4 | 6 | 1.3 | 20 | -40 to +85 °C |
Intel Pentium D1519 | 4 | 6 | 2.1 / 1.5 | 25 | -40 to +85 °C |
Intel Pentium D1508 | 2 | 3 | 2.2 / 2.6 | 25 | 0 to +60 °C |
Intel Pentium D1509 | 2 | 3 | 1.5 | 19 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3958 | 16 | 16 | 2.0 | 31 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3858 | 12 | 12 | 2.0 | 25 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3758 | 8 | 16 | 2.2 | 25 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3558 | 4 | 8 | 2.2 | 16 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3538 | 4 | 8 | 2.1 | 15 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3808 | 12 | 12 | 2.0 | 25 | -40 to +85 °C |
Intel Atom C3708 | 8 | 16 | 1.7 | 17 | 0 to +60 °C |
Intel Atom C3508 | 4 | 8 | 1.6 | 11.5 | -40 to +85 °C |
Intel Atom C3308 | 2 | 4 | 1.6 | 2.1 | 0 to +60 °C |
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Softline (Софтлайн) (89)
X-Com (Икс ком) (57)
Крок (35)
Инфосистемы Джет (34)
Астерос (34)
Другие (1090)
X-Com (Икс ком) (10)
Softline (Софтлайн) (6)
Крикунов и Партнеры Бизнес Системы (КПБС, KPBS, Krikunov & Partners Business Systems) (5)
Крок (4)
Инфоматика (3)
Другие (53)
Мобильные ТелеСистемы (МТС) (3)
Крикунов и Партнеры Бизнес Системы (КПБС, KPBS, Krikunov & Partners Business Systems) (3)
Почта России (2)
Селектел (Selectel) (2)
Sigbox (Сигбокс) (1)
Другие (24)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
Lenovo Data Center Group (1, 6)
Lenovo (1, 6)
КНС Групп (Yadro) (1, 3)
SOTI (1, 3)
Bull (Atos IT Solutions And Services) (2, 2)
Другие (18, 20)
Селектел (Selectel) (1, 2)
Aerodisk (Аеро Диск) (1, 1)
Delta Solutions (Дельта Солюшнс) (1, 1)
Lenovo (1, 1)
Softline (Софтлайн) (1, 1)
Другие (7, 7)
Аладдин Р.Д. (Aladdin R.D.) (1, 2)
Dell EMC (1, 1)
Delta Solutions (Дельта Солюшнс) (1, 1)
Inferit (Инферит) (1, 1)
Lenovo Data Center Group (1, 1)
Другие (8, 8)
TrueConf (Труконф) (1, 2)
Content AI (Контент ИИ) (1, 2)
КНС Групп (Yadro) (1, 2)
AirBit (АирБит) (1, 1)
Сбербанк-Технологии (СберТех) (1, 1)
Другие (1, 1)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Microsoft Active Directory - 32
Oracle Exadata Database Machine - 21
Oracle WebLogic Server - 20
Microsoft System Center Operations Manager (SCOM) - 18
Lenovo ThinkSystem - 17
Другие 365
Lenovo ThinkSystem - 6
Soti Mobicontrol - 3
Yadro Сервер - 3
Ngenix Облачная платформа - 2
Dell EMC PowerEdge - 2
Другие 15
Selectel Выделенные серверы - 2
Альт Сервер - 1
HPE Apollo 4000 Серверы - 1
Delta Solutions: Tioga Pass Серверы с архитектурой Open Compute Project (OCP) - 1
Серверы Ситроникс - 1
Другие 5