A14 (техпроцесс для чипов)

История

2025: Анонс техпроцесса

В конце апреля 2025 года компания TSMC представила технологический процесс A14 с нормами 1,4 нм. Он обеспечивает ряд существенных преимуществ по сравнению с производственной методикой предыдущего поколения N2 (2 нм).

Техпроцесс A14 предполагает использование транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. По сравнению с N2 обещано повышение производительности на 10–15% при сопоставимом энергопотреблении. С другой стороны, при сохранении прежнего уровня быстродействия и логической сложности может быть достигнуто сокращение энергопотребления на 25–30%. Плотность логических элементов увеличена на 23%, общая плотность транзисторов при смешанном проектировании — на 20%.

𝓲

Фото: Freepik

Таким образом, переход на A14 позволит создавать более производительные и энергоэффективные микрочипы для различных сфер применения. Одним из ключевых преимуществ технологических процессов семейства A14 является архитектура NanoFlex Pro, которая позволяет разработчикам микросхем точно настраивать конфигурацию для достижения оптимальной мощности, производительности и площади для конкретных приложений или рабочих нагрузок.Как построить цифровой фундамент для мебельного ритейла будущего 8.1 т

Вместе с тем стандартная версия техпроцесса A14 не поддерживает архитектуру Super Power Rail с системой подачи питания с обратной стороны (Backside Power Delivery, BSPDN). Таким образом, данная методика ориентирована прежде всего на те сценарии, в которых не достигается ощутимых преимуществ от использования BSPDN. Техпроцесс A14 подходит для клиентских, периферийных и специализированных приложений, которым не требуется высокоплотная разводка линий питания, но важны низкое энергопотребление и производительность. Начало массового производства чипов на базе A14 запланировано на 2028 год, а позднее появится версия техпроцесса с поддержкой BSPDN.^[1]

Примечания